铜板电镀镍厚度控制

andyjin

近期我们公司一批铜板电镀镍后，测试厚度偏差较大6-20um，那么对于这样的问题，1.电镀制程控制是否存在问题，存在什么样的问题？2.如何确保电镀镍厚度制程稳定控制10um左右呢？3.电镀后附着力的检测，在厚度多少时附着力属于安全范围，不会出现起壳剥落现象？
上述问题请各位专业人士，多多拍砖。谢谢！！！

YL2468

不是专业的，帮你顶一下

andyjin

有了解的朋友 欢迎拍砖

yeafi1981

我曾经从事电镀酸性锌行业，也偶有接触镀镍，只是不甚了解。
俺就说说自己愚见：1.电镀镀层厚度和电镀时间、电流大小、槽液浓度有关，可以通过这些控制镀层厚度，人员控制往往依靠常年积累的经验进行的；2，镀层厚度和电流大小，和电镀产品的表面积直接挂钩；3.起皮剥落，影响因素有：电流过大损伤产品表面、槽液有杂质吸附到电镀面、产品表面锈蚀没有清理干净（可以用砂纸）。