PCBA生产制造用到的清洗工艺

2019-6-18 19:56| 发布者: PCBA| 查看: 746| 评论: 0|原作者: 英雄本色

摘要: PCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。目前水基清洗剂应用在PCBA清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以下几种： 1、PCBA在 ...

PCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。
   目前水基清洗剂应用在PCBA清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以下几种：
1、PCBA在线式清洗工艺
   工艺原理
   由传送带速度控制的组件连续在输送带上和生产周期时间不间断的清洗方法。适用于大批量PCBA的清洗，通过不同的腔体在线完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。

2、批量PCBA清洗工艺
（1）批量清洗工艺
IPC-CH-65B-CN中定义，批量清洗工艺是按受控生产时间周期的多个部件或者一个部件的不同批分组进行的清洗。

（2）批量清洗系统的主要优点体现:
它们较小的尺寸、能源的利用率高；
低成本、较低的清洗剂的使用量和程序的多功能性，耗能低；
提供了一个广泛的可调整清洗过程。不仅可以改变清洗和漂洗的次数，且这些次数的比例也可调节；
大幅度的降低运营成本，同时拥有严格的过程控制体系
（3）简单介绍批量清洗工艺中比较常用的清洗方式：超声波清洗
超声波清洗原理：超声波清洗是利用超声波能在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。

“空化侵蚀效应 “：在空化现象发生时，微小气泡从产生、生长及迅速破裂的瞬间形成超过1000个大气压的瞬时高压，连续不断的瞬时高压就像一连串的小炸弹不断地轰击清洗物表面，使物体表现、缝隙及盲孔中的附着物污垢迅速剥落。
（4）超声波清洗工艺流程

（5）超声波清洗工艺特点：
一个或多个腔体内完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序；
可用于清洗托高高度低，底部间隙狭小的组装结构；
清洗在超声波的有效性最佳温度附近效果最佳化。
（6）鼓泡清洗

鼓泡清洗系统中通常使用超声波能量或者浸泡喷射进行搅拌。根据传感器的位置，超声搅拌可以做到对形状很敏感，由此传感器正确的组装位置很重要。
批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或者一系列的清洗模块进行整合。适用于一些批量小或没有高清洁度要求的PCBA清洗。

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