SMT基础知识（2）

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3.5表面安装电感

电感以字母”L”代表,其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。

表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR测试仪“测量其电感量区分。

一般保存在室温(温度小于30度、湿度小于70%RH)即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

包装方式有带式(纸带和胶带)。

3.6表面安装集成电路

3.6.1 集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕字面向上

正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电

路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

3.6.2 集成电路依引脚形状可分为:J型与Z(鸥翼)型两种;

集成电路依封装形式可分为:SOJ (小型J引脚IC)、SOP(小型封装)、TSOP(薄的小型封装)、QFP(方型扁平封装)、TQFP(薄的方型扁平封装)、BGA(球栅

阵列封装)和PLCC(双列塑料封装)。

3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸:

SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm

QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm

TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm

3.6.2 贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈

或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

3.6.3 搬运﹑使用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手接触IC需戴静

电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

3.6.4 J 型引脚PLCC类型IC 的引脚弯向内部,回流焊接后检查时,需将PCBA 与

目光平行,以观其引脚有无变形、假焊等现象。

鸥翼型QFP 封装类IC 的引脚细小、强度不高,回流焊接后检查时,需重点检查引脚变形、短路和假焊等现象。

球栅阵列类BGA ,因其引脚为球形在底部,回流焊接后检查时,主要检查有无超出PCB 上白色框线;在允许情况下,可借助设备(如:X 光机)透视检

查。

3.6.5 集成电路的保存

有效期:温度小于40度、湿度小于90%RH的条件下可保存12个月;

打开包装后,在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下,需72小时之内用完;未用完之IC

  需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内,于使用同
打开包装后,在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下,需72小时之内用完;未用完之IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内,于使用同

种IC 时优先投入使用;

在打开包装时若湿度显示卡在18~28摄氏度条件下,显示湿度大于20%RH,则在使用前需进行烘烤;

具体烘烤时间参见“PCB(A)/IC 烘烤时间参考卡”执行。

所有存放均需防静电操作。

3.6.6 包装方式有带式(纸带和胶带)、盘式和管式三种。

4.SMT生产流程注意事项

4.1供板

印刷电路板(PCB)是针对某一特定控制功能而设计制造﹐供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号和版本进行核对。同时还需要检查PCB有

无破损、污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍、

严重变形和板屑等﹐作业员需取出并及时汇报管理人员。

若为拼板且有打叉,则必须依打叉位置、数量分类,投入前需开出“生产物料空贴通知书”与各相关部门协同生产。
对于有些PCB 在生产前需烘烤,主要是为了除去板内湿气,防止回流焊时受热而致PCB 变形和影响焊接效果。

4.2印刷红胶(锡膏)

确保印刷的质量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度(常为60~80度)。据不同丝印钢网﹐辅料(红胶或锡膏)和印刷要求质量等合理调校

4.2.1印刷红胶

红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐每次加入量以不超过2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地

印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器

端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定、波峰焊接时不易掉件。

4.2.2印刷锡膏

锡膏平时保存于适温冰箱中﹐使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用,并核查“锡浆使用时间跟踪单”的准确性。

印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上、有无坍塌和散落于PCB

面﹐确保回流焊接元器件良好﹐无锡珠散落于板面。

4.2.3使用印刷机印刷时,必须依印刷机操作指引正确安全操作,不可私自调整机

器相关参数。当发现机器工作不稳定时,及时汇报生产替位和技术员处理。

4.2.4当PCB 上有金手指,则必须控制板面不得有异物粘附。当双面板生产第二面

时,必须检查第一面生产与否和有无损板等。

4.2.5对于印刷不良的PCB ,若客户无明确要求禁用,则需清洗回收使用,但必须

保证PCB 通孔和表面无异物,必要时须借助放大镜或显微镜检查。

4.2.6 原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视;检视时需将接驳台运动皮带关

闭,完成后开启。

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