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SMT基础知识(3)

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发表于 2018-12-27 18:32:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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4.3 投板

当检查印刷PCB 质量

可接收时,依技术员规定的进板方向投入相应机组。当使用工装一次投入多块PCB 时,需检查工装有无变形并将各PCB 依规定方向和位置稳
当检查印刷PCB 质量可接收时,依技术员规定的进板方向投入相应机组。当使用工装一次投入多块PCB 时,需检查工装有无变形并将各PCB 依规定方向和位置稳

定地固定于工装上,以防止在生产过程中PCB 松动引致机器损坏和贴装不良。

当使用自动送板机投板,则需依规定方向和间隔将PCB 投入PCB 周转架,依自动送板机操作指引正确放入PCB 周转架。

原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视;检视时需将接驳台运动皮带关闭,完成后开启。

4.4 贴装SMT元器件

贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。

4.4.1元器件正确性的控制

使用正确型号和版本的上机纸核对物料站位﹑物料编号和物料名称﹐经上料员和IPQC一同全面核对无误后,再依机器操作指引上入对应机组的相应

料台和站位。并及时作好“生产物料使用情况记录表”以备查验。

4.4.2贴装质量的控制
生产技朮员依据客户质量标准调校机组贴装质量﹐生产线作业员全面检查﹐反馈贴装不良信息予生产技朮员以再次调校机组﹐直至达到客户质量标

准。

4.4.3 安全操作和注意事项

必须先确认供气气压达到5.0KG.F/CM2,供料器FEEDER 放置到位后才能开机;

换料和伸手入机内前必须先把面盖打开;若双人前后配合操作,则必须经信息确认后方可操作;

未经许可,不准改动机器内系统数据和删改程序。

4.5回流炉前目视检查和投板

主要目视检查贴装后PCBA 有无漏料、极性不正确、短路、严重少锡和移位等不良,发现后及时汇报技术员处理。再依技术员规定的PCBA 方向、间隔投入相应

温控参数的回流焊接炉内。

若为双面PCBA 过第二次炉,需依实际要求加放工装等,以确保回流焊接炉内第一面元器件无脱落等不良现象。

主要执行抽检功能,原则上禁止将PCBA 取离生产线于手中检视;检视时需将接驳台运动皮带关闭,完成后开启。

4.6回流固化(或焊接)

对已贴装完成SMT元器件的PCBA ﹐需经回流焊接炉固化红胶(或熔焊锡膏)。

4.6.1回流固化

回流固化是针对使用红胶的PCBA某一贴装面将元器件固定于PCB面﹐利于后工序插件后的波峰焊接。

回流固化所需温度条件由PCB大小﹑元器件量和红胶类别等而设定的。

相对锡膏焊接温度偏低﹐不可将红胶板投于锡膏焊接炉﹐以免红胶炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有 生产技朮员的炉温确认和投板密度指导。


4.6.2回流焊接

回流焊接是针对使用锡膏的PCBA 某一贴装面将元器件与之焊接,以保证电路导通。

回流焊接所需温度条件由PCB材质﹑PCB大小﹑元器件量和锡膏型号类别等设定。相对红胶固化温度偏高﹐不可将锡膏板误投于红胶固化炉﹐以免

不熔锡和锡膏中松香等助焊剂挥发等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生产技

朮员确认炉温﹐指导投板密度和方向。

4.7目视检查

4.7.1 生产线炉后目视检查员依据客户质量标准﹐全面检查PCBA 质量状况﹐将不良

点标识﹑数量记录﹐并及时反馈与生产管理员以及时联络生产技朮员﹑质量人

员针对不良情况分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外观主要不良为漏料、极性不对、短路、错料、组件竖立、假焊和多红胶等

等不良,当发现不良及时标识和挂“不良品修理跟踪卡”并单独转于下一工位,
完成所有工位检查后于卡上标示相关信息转修理组。

4.7.3 在目视检查中的标准把握

理想状态:所要求的但未必一定达到,可作为工作的目标去努力改善和进步;

可接收标准:能维持产品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能,若连续有三个同类现象必须及时汇报生产替位和技术人员处理;

缺陷:不足以保证产品使用中的形状、完好或功能的情况。此时必须及时汇报生产替位和技术员分析原因和作出改善措施,若连续三次出现同类不良则

须立即汇报生产主管以决定是否停线解决。

4.8测试

若客户要求对SMT PCBA 进行测试﹐确认元器件贴装质量和性能等时﹐需经ICT 或FCT 测试机对所有PCBA 进行测试。针对不良现象﹐以管理号跟踪修理情况并联

络相关部门一同及时分析原因作出改善控

制﹐并跟踪至完全改善。
络相关部门一同及时分析原因作出改善控制﹐并跟踪至完全改善。

为保证测试机工作稳定,在每次测试前必须对其使用标准样板进行校准;测试过程中机器运行不稳定时,需再次校准,若异常则需对前面测试的PCBA 重测。

测试不良的PCBA 必须经连续两次测试OK 方可确认为良品。

4.9包装

依客户包装要求﹐对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装﹐包装时﹐需注意不混入异机种PCBA 、不得损坏PCBA 或PCBA 面元器件,确保

数量、类别和状态准确并用“PCBA 状态管理单”控制。

4.10 静电防护

为了防止静电对PCBA 上元器件的潜在损坏,必须对PCBA 使用的物料和生产过程进行静电防护,主要是建立静电系统、检测的佩戴静电带,在接触物料和PCBA 时保持静电带与静电系统的地线可靠连接以导走人体静电;在物料和PCBA 存放时,尽量使用防静电材料密闭封存。
发表于 2018-12-27 18:49:24 | 显示全部楼层
楼主也是这个行业吧?

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发表于 2018-12-28 10:12:22 | 显示全部楼层
文件内容非常好,谢谢分享。

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发表于 2018-12-29 11:16:50 | 显示全部楼层
好好好好好好好好好好好好
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