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FMECA:故障模式、影响与危害性分析

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发表于 2024-1-12 10:24:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、FMECA的分类

从国内外应用FMECA技术情况看,FMECA方法可概括为两大类,即单因素FMECA方法和综合因素FMECA方法。其中单因素FMECA方法又可分为设计FMECA、过程FMECA;综合因素FMECA方法,主要是FMECA、FTA(故障树分析)和ETA(事件树分析)之间相结合的分析方法。下图1为FMECA方法的分类示意图,其中DMECA即Damage Modes, Effects and Criticality Analysis(损坏模式、影响与危害性分析)。


                               
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图1 FMECA方法的分类示意图


从产品生命周期看,不同阶段的工作内容各不相同,所采用FMECA的方法也不尽相同,如表1所示。

① 在论证和方案阶段、工程研制阶段的早期:主要选用功能FMECA方法。

② 在工程研制与定型阶段:在产品设计时,主要采用硬件(含DMECA)、软件FMECA,也可采用功能FMECA、综合的FMECA方法;在进行工艺设计时,可采用过程FMECA。随着产品设计形态的变化,应不断更新FMECA,及时发现设计中的薄弱环节并加以纠正。

③ 在生产阶段:主要是采用过程FMECA。

​④ 在使用阶段:利用使用中的故障信息,及时发现使用中的薄弱环节并加以纠正。根据需要,可选用硬件及软件FMECA、DMECA、过程FMECA和综合FMECA等方法。


                               
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表1 在产品寿命周期各阶段的FMECA方法

二、FMECA的常见问题

功能FMECA、硬件FMECA、软件FMECA、过程FMECA虽是不同的方法,但总体流程和步骤基本一致,如图2所示。


                               
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图2 FMECA分析流程图


3.1 管理问题

1)重要性认识不够

目前还有很多企业关于FMECA对质量保证的重要性认识不够,FMECA工作开展不及时,存在应付心理和补文件现象,导致FMECA分析结果的作用发挥得也不充分,FMECA的价值没有得到充分的体现。

2)FMECA工作量大

由于FMECA采用自底向上的工作方式,需要分析每一种装备或装备组成部分的各种故障模式,参与人员多,工作量大,因而其成为了一项劳动密集型任务,而且不可避免地需占用科研周期。对于非强制要求进行FMECA的装备研制,往往不能系统地开展FMECA工作。

3)分工不明确

在具体FMECA分析过程中,分工不明确也是常见的问题。建议组建FMECA分析团队,分工明确,责任到人,遵循“谁设计、谁分析”的原则。对于机载电子产品来说,应由部件设计师开展元器件级、功能电路级和SRU级的FMECA分析,系统设计师完成LRU级、分系统级的FMECA分析,可靠性设计师提供技术支持,并对文件质量进行把关,如有必要,还应组织专家团队对 FMECA 报告进行评审,充分发挥 FMECA 团队精神。

4)表单不规范

目前FMECA分析中最普遍和难以解决的问题就是,FMECA分析表中故障模式、故障原因、 故障影响、改进措施等内容填写得过于笼统,不够规范和细化,严重影响文件质量。针对这一问题,可以通过形成标准模板来规范填写,例如可以形成常用元器件、功能电路、SRU、LRU等各层级FMECA表单填写模板,并经专家团队进行评审,作为FMECA报告的审核依据,可以有效提升文件质量。

3.2 技术问题

1)约定层次

约定层次是根据FMECA的需要,按产品的功能关系或组成特点进行FMECA的产品所在的功能层次或结构层次,一般是从复杂到简单依次进行划分,可分为“初始约定层次”、“约定层次”和“最低约定层次”。其中,初始约定层次是要进行FMECA总的、完整的产品所在的约定层次中的最高层次,是FMECA最终影响的对象,它直接影响FMECA分析结果的准确性。最低约定层次是约定层次中最底层的产品所在的层次,它决定了FMECA工作深入、细致的程度,直接影响FMECA分析的工作量。

约定层次常见的问题:FMECA分析中常出现对初始约定层次定义不准确的情况,例如分析对象为某轴承组件(LRU),将初始约定层次定义为飞机,要分析轴承组件故障对飞机造成的最终影响是比较困难的,且容易分析不准确,并且会导致分析出来的Ⅰ、Ⅱ类单点故障和可靠性关键产品不正确。

2)可靠性框图

FMECA分析中的可靠性框图为任务可靠性框图,常见的问题包括:①绘制成基本可靠性框图,不能准确的表示故障影响的逻辑关系;② 框图层级混乱,一个图中出现多个层级且两个层级之间用实线相连;③ 框图中缺少编码;④ 绘制顺序错乱。

3)故障判据

故障判据是判别产品故障的界限,一般是根据产品的功能、性能指标、使用环境等允许极限进行确定的。常见的问题包括:缺少故障判据;缺少产品性能故障判据,或没有对性能故障判据进行量化等。

4)严酷度定义

严酷度类别是按故障模式对“初始约定层次”造成的最坏的潜在后果进行确定的。常见的问题包括:在进行严酷度定义时,没有对定义中的“主要或关键功能”、“性能降低”等进行详细描述。

5)故障模式

故障模式可通过标准和手册、统计、试验、分析、预测和参考相似产品等方法获取。在进行故障模式分析时,应当穷举产品在每种工作模式下所有的故障模式。故障模式最常见的问题是描述得太笼统、不够细致,如使用“功能丧失”、“性能下降”等描述方式。

6)故障原因

故障原因一般包含内部原因(例如导致产品发生故障的化学、物理或生物变化过程)和外部原因(例如其他产品的故障、环境、使用和人为因素等)。分析故障原因时经常出现以下问题:不能正确区分故障模式与故障原因、不能明确各约定层次间故障的传递关系等。

故障模式是故障的表现形式,如:短路、开路、断裂、过度耗损等;故障原因是引发故障的设计、制造、使用和维修等有关因素,如设计不合理、使用不当等。FMECA是一个由下而上的分析迭代过程,各约定层次间存在着一定的关系,即低层次的故障模式是高一层次的故障原因,低层次故障模式对高一层次的故障影响是高一层次的故障模式。如图3所示。


                               
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图3 各约定层次之间的关系图

7)故障影响

故障影响分析时常见的问题:有余度设计的产品在分析故障影响时,没有考虑余度全部丧失的情况,认为余度设计可以降低故障影响的严酷度等级。

8)设计改进措施和使用补偿措施

设计改进措施和使用补偿措施常见的问题包括:①不能正确区分两种措施,设计改进措施是在设计和工艺上采取的消除、减轻故障影响或降低故障发生概率的改进措施(如进行余度设计、优选元器件、降额设计等);使用补偿措施是为了预防故障发生而采取维修措施,或一旦出现故障后操作人员应采取的最恰当的补救措施(如启动冗余措施、功能检查、定期维修等);②两种措施全部填写“无”;③设计改进措施的操作性和可执行性不强,如使用“加强元器件筛选”、“加强工艺控制”、“采用高可靠性元器件”等口头性措施;④设计改进措施没有落实。

文章来源于赵渊博 进化足迹,侵删。


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