Cpk不达标时是否可以通过调整过程容差来达到目标？

Monica

如题，期待各位高手前来解答。

yeafi1981

CPK不达标？往往是偏离产品的尺寸规格，偏近上限或者下限，极易不达标的。测量的尺寸越是靠近规格的中限，CPK值越符合要求。我是这么理解的，还请哪位高手达人进来点解一下

Monica

从Cpk的计算公式来看，如果Cpk不达标通常会有两个问题：
一个就是LS所说的中心偏移
另一个就是标准差太大，也就是离散问题
我们改善中心偏移通常比改善离散要来的简单。
如果中心没有偏移，且我们的西格玛也已足够小，但Cpk就是没有达到预期的目标
这种情况下是否可以通过调整公差范围来达到提高Cpk的目的？

老A

过程容差？？是不是指产品规格公差？？

Monica

老A 发表于 2012-9-6 12:21

                               
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过程容差？？是不是指产品规格公差？？

是的，是不是我专业名词用得不对？

老A

那么，在满足设计要求的前提下，是可以考虑放宽规格公差，来提高CPK的。

但一定要严格按规定控制好设计更改

Monica

老A 发表于 2012-9-6 13:19

                               
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那么，在满足设计要求的前提下，是可以考虑放宽规格公差，来提高CPK的。

但一定要严格按规定控制好设计更 ...

实质上我们制程没有采取任何动作，这样的调整意义何在？

老A

Monica 发表于 2012-9-6 13:30

                               
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实质上我们制程没有采取任何动作，这样的调整意义何在？

先要考虑制程改善

石头

Monica 发表于 2012-9-5 08:30

                               
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从Cpk的计算公式来看，如果Cpk不达标通常会有两个问题：
一个就是LS所说的中心偏移
另一个就是标准差太大， ...

这个也是那天我在群里一直说的一个事，我是认为完全可以的。。。。关键是看研发人员的能力，如果懂的客户的要求，那么就能说服客户，如果不懂，那么就只有改善、改善、再改善。。。全检、全检、再全检。。。。最后自己死翘翘。。。

Leowen

Monica 发表于 2012-9-6 13:09

                               
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是的，是不是我专业名词用得不对？

你用的没错