【电子工艺】波峰焊后的空焊和气孔，这是什么原因？

发表于 2013-7-13 14:23:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2013-7-13 21:53 编辑

如下图所示，4PIN插座过波峰焊后空焊和气孔，50%以上的不良，这是什么原因呢？

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波峰焊, 电子

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筱筱

发表于 2013-7-13 17:08:00 | 显示全部楼层

难道是焊锡喷洒不均匀？或是助焊剂不好？

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发表于 2013-7-13 20:36:23 | 显示全部楼层

錫膏內flux(助焊劑)太多及太稀. 改善法溫度稍降.速度放慢一點.試試看
在金屬煙(波蜂焊)加熱時過熱產生氣泡

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楼主| 发表于 2013-7-13 21:54:56 | 显示全部楼层

筱筱发表于 2013-7-13 17:08
难道是焊锡喷洒不均匀？或是助焊剂不好？

其他产品没有问题，改变波峰炉助焊剂喷量，没有任何改善效果。

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楼主| 发表于 2013-7-13 21:58:14 | 显示全部楼层

台灣顧問发表于 2013-7-13 20:36
錫膏內flux(助焊劑)太多及太稀. 改善法溫度稍降.速度放慢一點.試試看
在金屬煙(波蜂焊)加熱時過熱產生氣泡 ...

降低波峰炉链速已经试过了，没有效果，再适当降低炉温试试，呵呵。

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发表于 2013-7-14 06:45:27 | 显示全部楼层

有很多改善法.如觀察此錫膏會不會
1.[爬錫]=內助焊劑太稀
2.以pc板空白試驗.看會不會一樣起氣泡
3.pc板孔徑太大.(查是否都出現在同一個地方=表示此處有問題
4.助焊劑在多少溫度會冒泡.以烤箱逐漸加溫觀察.或找他廠錫膏產品試試
5.問製造錫膏廠.內部添加之助焊劑為何物.使用溫度需在多少以下

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PCBA

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楼主| 发表于 2013-7-14 11:01:51 | 显示全部楼层

台灣顧問发表于 2013-7-14 06:45
有很多改善法.如觀察此錫膏會不會
1.[爬錫]=內助焊劑太稀
2.以pc板空白試驗.看會不會一樣起氣泡

测试过，pcb孔径比有些偏大，
就这个接扦件有问题，其他都正常，
现在怀疑pcb有受潮或氧化的可能性较大，但外观看不出来。

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发表于 2013-7-15 06:59:54 | 显示全部楼层

一般PCB與焊接之端子其公差為0.2 + - 0.1 超過此公差.易產生錫凝結之凹陷(凝聚力不足)以上為JIS之PCB生產規範
抓抓看.我在寧海[樂斯博]教過.PCB之生產工藝

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发表于 2013-7-15 07:01:05 | 显示全部楼层

公差最大不能超過0.3 +-0.1 mm

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楼主| 发表于 2013-7-15 07:55:41 | 显示全部楼层

台灣顧問发表于 2013-7-15 07:01
公差最大不能超過0.3 +-0.1 mm

根据行业以验验，很多人认为PCB孔径与元件脚直径比小于0.5mm是比较好焊接的，我这个就大于0.5mm了，R&D说，由于这个插座引脚有折弯，如果孔径比太小，可能会导致插不进。

但此前生产，其中有一批效果很好，没有一例空焊，PCB周期是2013年26周。出问题的PCB生产周期是2013年11周。由此看来，与PCB的存放时间也会有一定关系，呵呵。

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