（原创）充电器加工管控重点

davianren

1，        线材部分

① 加工IPOD端小PCB板须于IPOD固定铁壳保持平浮，小PCB板不可高于IPOD固定脚部分，否则易造成拼装不到位。

② 焊接小PCB板与IPOD主体时，焊脚不可与小PCB板焊盘有空焊情形，IPOD主体与焊接的PIN针不可有连锡情形。

③ 线材芯线不可有破皮露铜丝情形。

④ 必须确认IPOD主体焊接好之后是否与该产品图纸所要求的输出电压相符。（我公司两款该PCB半 4pin 6pin电压输出正好相反）

2，        插件部分

① 所有元件必须与该款产品的工程BOM表，样品所要求的位置相同。

② 插件好的产品在第一时间要求做首件确认，主要确认电性功能，各元件位置，元件尺寸等。

③ 变压器，LED灯等元件须在压平后过手浸锡炉。

④ 插件不可有少件及插反现象。

3，        PCB板部分

① 所有PCB板上的LED灯必须平贴，不可有浮高现象。

② 要求点UL黄胶的，不可有漏点胶，胶量不足或点错位置。

③ 需确认输出电压是否与该款产品工程图一致。

④ PCB板表面或变压器及各零件之间不可有锡渣，锡珠等。

⑤ 各元件脚空焊不可大于该元件脚总面积1/3。

4，        组装部分：

① 确认产品规格是否为当前生产产品。

② 确认拼装外壳颜色，是否有印字等。

③ 旅充PCB板在装配时一定要注意电子线不可有压伤，露铜丝等。

④ 输出电压需与工程图一致。

5，        包装部分：

① IPOD必须确认所生产的产品规格，确认是否与工程图所要求的颜色，尺寸，外壳有无印字等相符。

② 包装欧规旅充时，必须对插脚进行压力全检（之前有发生过欧规底壳固定柱断裂现象）

③ 确认贴纸是否正确。确认内容包括：贴纸字体颜色，字体内容，间距，标点符号等。

④ 包装数量需准确，不可有短装。

⑤ 包装方式需与SOP一致。

备注：IPQC 抽检频次为 5PCS/2H 必须记录于IPQC日报表中，如产线异常超过3%,必须开立“制程纠正措施报告”首先交于品质分管(组长)签核后，再交品质主管签字确认后至工程部。                 

PCBA

楼主曾经做过电源？

质量人

感谢楼主分享新的工艺知识，楼主在充电器这块应该还有更多的知识要分享吧，期待楼主的分享

无名

楼主刚接触充电器吧

无名

旅充不用做抽样老化？一个下时下上千多个产品的，才两小时抽捡5PCS有些危险吧，而且在组装部分最常见的问题是内响。

PCBA

无名 发表于 2013-4-17 08:34

                               
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旅充不用做抽样老化？一个下时下上千多个产品的，才两小时抽捡5PCS有些危险吧，而且在组装部分最常见的问题 ...

哦，也请分享下经验哦

无名

gaoshengxian 发表于 2013-4-18 20:10

                               
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哦，也请分享下经验哦

有几年没有做了，也忘记得差不多了呵呵。

PCBA

无名 发表于 2013-4-20 16:52

                               
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有几年没有做了，也忘记得差不多了呵呵。

充电器应该很好做吧，只是产能可能比较高，产品质量控制有节凑上的难度。

无名

是的,产能比较高,单产都是40个以上,确实在节奏上最容易出问题.一定要保持线上顺畅.千万不能了现堆积.

davianren

无名 发表于 2013-4-21 08:38

                               
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是的,产能比较高,单产都是40个以上,确实在节奏上最容易出问题.一定要保持线上顺畅.千万不能了现堆积. ...