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焊膏印刷缺陷分析

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发表于 2013-8-28 16:51:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 gaoshengxian 于 2013-9-1 10:38 编辑

焊膏形状不良

焊膏形状不良主要指印刷焊膏的角部有延展或出现塌边等不良现象。

这种形状不良的主要原因与焊膏特性有关，较理想的焊膏触变系数应在0.7左右。

焊膏的渗溢与桥连指的是在接触式印刷过程中，在印刷模板与PCB表面没有完全贴紧的情况下，印刷焊膏在刮刀压力的作用下渗溢到模板底部，尤其在焊膏金属含量偏低、黏度偏低时更容易发生渗溢。

如果滞留在模板底部的焊膏没有及时清除，一方面将进一步恶化PCB和模板的贴紧性，使焊膏的印刷量增加，从而产生桥连现象，另一方面将污染PCB，造成其他缺陷。

如果是焊膏黏度原因造成的，应当关注的印刷的环境条件（主要是温度与湿度）下焊膏特性是否发生了变化。

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