求助：助焊剂造成的损失

yhbao001

问题描述：我司生产产品上有电位器、旋转编码器等器件，最近客户有反馈我们产品出现了电位器失效不良。具体如下：刚开始不良率还是很低，但是经过高温老化后不良品就逐渐增多，到后面就连出货功能检验还会出现不良，就是说这种不良是随时随地都会出现的。经过分析发现，造成其失效的原因是助焊剂。理由是助焊剂残留物在高温下挥发或流动进入器件内部使其接触失效。
生产工艺描述：我们生产此款产品的PCBA，是先手工插件，手工喷助焊剂浸锡，机器切脚，最后在过波峰焊（降低修补量和修复切脚的焊盘损伤）。
请问：电位器、旋转编码器、接插件等器件如何避免在焊接过程中由于助焊剂的原因失效？

PCBA

这是比较传统的PCBA插件焊接生产工艺，插件--手工浸锡--剪脚--过波峰炉。这种生产加工流程不稳定的工序就是手工浸锡工位，手工喷助焊剂量比较难控制，再就是手工浸锡时间也是不可控的，一般要求浸锡时间为3-5S，手工操作，人为因素比较大。浸锡时间过长，电位器，编码器等有触点接触的元件容易损坏，参考下这个电位器、编码器的材料规格书，了解下材料对焊接的温度要求，手浸锡炉的温度一般都调得比较高（约260度左右），首先排除焊接温度和焊接时间是否对元件有影响。

PCBA

另一方面，也建议楼主采用短脚作业。插件前预加工，元件脚标准成型，插件后直接过波峰炉，免去手工喷助焊剂和手工浸锡这结些环节，优化工艺流程，去除不可控，不稳定因素，从工艺方法上来规避。由原来的二次焊接，改为一次焊接，将浸锡，剪脚的人力转为元件加工。如果可行，工序得到精简，也节省了辅料消耗成本...最重要的是产品质量隐患得到了改善...

PCBA

如果上面提到的短脚作业方案，因加工设备、元件包装及元件的特殊特性、产品的特殊特性（是纯插件吗，有贴片料吗，元件数量多吗）而无法实现时，也建议采用喷头喷助焊剂（通过调节气压自动控制），不能采取手工喷的方法，手工是根本无法控制喷量的。当然，为了防止助焊剂染污电位器、编码器内部触点，也可以采用夹具来保护...

PCBA

上几张锡炉焊接治具参考下...呵呵...